要闻：Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的领域首款20nm器件

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20nm ultrascale设备与竞争产品相比，一年前实现了1.5倍到2倍的系统级性能和可编程系统的集成度。

北京年7月10日电/美通社/ -- all programmable fpga、soc、3d ic全球领先的企业赛林斯企业( xilinx、inc. (nasdaq:xlnx ) )今天宣布，28纳米工艺的一系列领域创新。 发行版领域首款asic级可编程体系结构ultrascale&trade； 。 这些具有里程碑意义的领域第一次发布，延续了28纳米行业首次投放设备，在All可编程soc、All可编程3d IC、soc扩展设计套件中实现的一系列领域第一的特征。

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victor peng，科学企业可编程平台产品部高级副总裁，制定了业界最积极的20nm幻灯片计划。 我相信与最近的竞争产品相比，赛灵斯在高端设备上领先至少一年，在中端设备上领先至少半年左右。 table station ( TMC )技术与ultrascale体系结构结合使用，在通过vivado®时，设计套件进行了联合优化，比竞争对手提前1.5~2倍的系统级性能

席琳将高端fpga的要求注入到了20soc开发过程中，就像28hpl (高性能低功耗)开发过程一样。 在28纳米工艺节点上的赛灵兹和台积企业的合作下，赛灵兹成为领域首个28纳米可编程FPGA、soc、3d ic设备的发布者，提供了性价比和功耗、可编程系统集成、bom (零部件， 目前，科学苏将这种行之有效的行业内领先合作模式从28纳米扩展到20纳米，并推出了领域首款asic级可编程架构ultrascale。

最近开发的ultrascale体系结构包括20nm平面晶体管结构( planar )工艺和16nm到finfet晶体管技术的扩展(包括单片( monolithic )和3d集成电路) 它不仅可以解决系统整体吞吐量扩张限制问题和延迟问题，还可以直接解决先进节点芯片性能最大瓶颈问题的互联互通。

目前，人们需要使用创新的架构，以每秒数百gbps的新闻流系统性能和全线速度智能解决问题的能力，扩展到tb级流量和每秒10亿次浮点运算( teraflop )级的计算能力。 要实现这些目标，仅提高各个晶体管和系统模块的性能或增加系统模块的数量是不够的。 这是因为需要从根本上改进通信、时钟、关键路径和互连技术，以满足大量数据流、智能包、dsp、图像解析等要求，如下图所示。

通过在完全可编程的体系结构中使用领先的asic技术，ultrascale体系结构可以解决以下难题:

第一个ultrascale设备不仅进一步扩展了目前市场领先的28纳米虚拟化和红色，还扩展了Kintex和reg； FGA和3d ic产品系列是未来zynq®的超大规模可编程Soc的基础。 此外，ultrascale设备通过新的高性能体系结构诉求提供下一代更智能的系统，包括

规模确定企业首席执行官MosheGavrielov介绍了规模确定现场第一张20nm产品的幻灯片、第一个asic级的ultrascale体系结构、第一个soc扩展vivado设计套件和smarter系统的 解决方案的推出，赛灵顿再次扩大了pld产业的价值和市场前景。 此外，竞争产品也在一年前为用户带来了领导者一代的价值特征。

提供商品情况

支持ultrascale架构fpga的vivado设计套件现在提供早期试用版。 第一个ultrascale设备将于年第4季度发货。 有关越来越多的新闻，请访问china.xilinx/ultrascale的网站

关于比赛灵思关于比赛的问题。

赛林斯是全球可编程FPGA、soc、3d ic的领导者。 科学企业行业领先的产品与新一代的设计环境和ip核心完美集成，能够满足顾客对可编程逻辑乃至系统集成的广泛诉求。 要了解越来越多的新闻，请访问科学苏中文网站: china.xilinx。

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