要闻：明导：从以前传下来电路检查到先进可信性验证的最佳实践

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上海年7月3日电/美通社/ --电子设计自动化技术的领导者mentor graphics近日发表了一份研究报告，题为“从以前的电路检测到先进的可靠性验证的最佳实践”。 中文版的报告全文可以在mentor graphics的官网上浏览和下载: mentorg/aboutus/view.php？ id=194。

一、作者介绍

matthew hogan是明导国际( mentor graphics )的calibre营销工程师，拥有15年以上的设计和现场经验，擅长解决目前先进的设计问题。 他是电力电子工程师协会( ieee )的高级会员，也是美国计算机协会( acm )的会员。 他获得皇家墨尔本理工大学( Royal MELBournein Stitute OFTEChnology )工程学士学位，玛丽赫斯特大学( marylhurst university )工商管理学硕士学位。 他的电子邮件地址: matthew_hogan@mentor。

二、引言

集成电路的可靠性 --新的竞争因素

可靠性验证引起了更多的关注。 器件和导体越来越小，器件的氧化层越来越薄，电源区的数量迅速增加。 数字拷贝的显著增长渗透到了汽车、医疗、通信行业对可靠性要求较高的应用中。

集成电路可靠性的技术和市场推动因素

领域内目前正在更加仔细地研究集成电路的可靠性问题，明确了应注意的问题，事先了解了其对设计余量的影响。 美国静电放电协会( esd association )编写了静电放电检测技术报告[1]，以协助为解决设计中常见的静电放电问题做准备。 reliability simulation council也在考虑其他方法来提高集成电路设计的可靠性。

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更换工厂或更改为不同的工艺节点可能会降低专业方法的效率。 在这些关键时刻，一套严格完整的最佳做法对于维持生产力和推动力至关重要。

集成电路的可靠性检查

本文没有逐一详细说明这些机制。 讨论常用的集成电路设计可靠性检测方法，并举例说明如何应用于tddb和nbti。 该检测方法灵活、自动，可用同样的方法进行其他检测。

三、全文的重点和大纲如下:

1 .以前流传的做法
识别层
2.spice模拟
3.可升级的处理方式的特征

该tddb检查使用了calibre & reg；Perc & Trade； 可靠性验证工具。 图1是包含pmos和nmos的薄栅极氧化层的电路，通过直接和非直接连接向电源区域vdd2和vss2供电。 如果没有直接连接，则可能会与其他晶体管、二极管、电阻器或其他电路要素发生勾结，成为设计审计阶段难以识别的缺失路径。 特别是在没有直接连接的情况下，设计等级不明确时的其他地方的电路。 在更大规模的设计中可以看到子电路( vdd/vss )自身的本地电源连接。 也必须判断在其他方面被验证的ip模块的外部连接。

验证mos器件的bulk侧连接性对于评估一个电路是否容易受到与电源域相关联的可靠性问题的影响至关重要。 图2表示了不适当的bulk引脚的连接容易因bulk电压的上升而使pmos栅极受到nbti的影响的情况。

/ s2/ ]新技术

我们看到了自上而下和自下而上两种应用方法。

如果有一种用于改进归档、维护和可靠性验证方法的集中式、自上而下的方法(通常由cad或qa部门掌握)，该部门将使用新的可靠性检查(通过通用的设计规则平台)收集配置的工具

自下而上的方法通常是小型设计团队首先使用这些新工具，再结合自己的检查规则，以提高验证任务的效率和有效性。 他们的成果一公布，需要这项新技术的人就会增加。 在某一时刻，cad部门将参与并提供支持，减轻本地支持负担，为所有客户提供统一的经验。

4、结论

虽然集成电路的可靠性验证工作并不容易，但它已迅速成为重要的能力，能否制作出能够提供长期可靠性的成功集成电路产品是一个举足轻重的问题。 为了把这件事做好，我们必须使用切实关心这项事业，认为最有效的工具。

参考

[1] EDA工具工作组、电子电气自动化检查器、esd tr18.0-01-11、

链接[/s2/]

美国静电放电协会: esda/

reliabilitysimulationcouncil:LinkedIn/groups/reliability-simulation-Council-420058/about

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