要闻：芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核

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创新的设计，提供最适合先进无线通信技术的性能、功耗和硅片面积

上海年6月20日电/美通社/ --为用户提供定制芯片处理方案和半导体ip的全球领先ic设计代理企业芯原股份有限公司(芯原)今天宣布，第四代zsp g4 )和zsp g4家族的第一成员zsp981， 除了与上一代体系结构的兼容性外，zsp g4体系结构还引入了矢量计算功能，提供了更高带宽的接口和更多的执行资源。 与第三代zsp核心相比，与无线通信专家合作开发的zsp981满足了移动设备所需的低功耗，性能提高了17倍。 zsp981为通信基带开发者提供了卓越的可编程信号解决能力，以支持包括高级LTE ( LTE-a )、802.11ac等的新兴无线通信技术。

zsp g4架构下的ip核组合覆盖了从4-issue、4-mac标量核到6-issue、260-mac矢量核的广泛范围，不同核之间的主要差异在于性能、功耗、、 zsp g4提供了不断发展的目标应用程序所需的灵活性和可扩展性。 客户可以从zsp g4系列中轻松选择最适合目标平台在功耗、性能、硅片面积和灵活性方面诉求的dsp内核。 此外，客户还可以使用扩展的z.turbo接口定制命令以运行特定的硬件。 zsp g4系列核心非常适合多模式移动终端、家庭基站、智能网格、m2m、移动基础架构等。

作为zsp g4系列的首款产品，zsp981是完全可集成的、具有6-issue超量体系结构的dsp核心。 在1.2 ghz的频率下，一个zsp981每秒可以执行820亿个累积运算。 zsp981基于适用于可共享存储单元的宽位、高速接口和硬件加速器的扩展z.turbo协作解决方案端口，为系统设计人员的系统设计提供了软件和硬件的完美平衡 zsp981的子系统还包括功耗管理模块、多核通信模块和多渠道直接内存访问( dma )模块，大大简化了系统级的集成和开发。

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仅软件定义无线电( sdr )给移动设备带来了功耗难题，最终系统开发人员正在寻求性能和功耗的最佳平衡。 核心原的zsp981 dsp核心正好能应对设计者的这一诉求。 前董事长兼总经理戴伟民博士表示，基于zsp g4架构，构建了一个适应性和可扩展的无线平台，帮助移动通信soc提供商在最短的时间内制定最佳处理方案。

完整、易用的工具套件zviewtm支持zsp981体系结构，包括集成开发环境( ide )、编译器、汇编器、优化器、连接器、调试器、模拟器和性能分析工具 zviewtm提高了一些重要新产品的性能，包括矢量化c编译器和其他优化工具，从而加快了软件开发。

核心原同时推出一系列与zsp981相比优化的无线信号解决通信库，帮助客户节约产品的上市时间。 核心原在亚洲移动通信博览会( gsma mobile asia expo，年6月26-28日，上海)上演示了用zsp981完成lte-a物理层解决，实时传输和播放高清视频流。

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关于芯原[/s2/]

芯原株式会社(芯原)是一家集成电路( ic )设计代理企业，是高端智能手机、平板电脑、高清电视( hdtv )、机顶盒、家庭网关、互联网、数据中心等广泛的电子设备 核心原的技术处理方案包括基于认可的zsp®的方案。 用于(数字信号解决方案核心)高清音频、无线和语音平台、hantro视频平台、语音、手势和触摸接口的混合信号自然客户接口( nui 核心一站式半导体定制服务包括一系列进程节点(包括28纳米和fd-soi等先进进程节点)的技术处理方案与增值混合信号ip的组合，以及系统上芯片( soc )和系统级封装 基于芯原平台的soc设计处理方案可以缩短设计周期，提高产品质量，降低风险。

芯原成立于2002年，企业总部分别位于中国上海和美国的圣克拉拉，目前全球共有400多名员工。 核心在中国、美国、芬兰共设有5个设计研究开发中心，在全球共设有9个销售和客服办公室。

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信息源芯原株式会社