要闻：联芯科技推出TD四核芯片LC1813

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上海年4月2日电/美通社/ --联芯科技有限企业(以下简称联芯科技)今天发布了四核智能终端soc芯片lc1813，面向千元智能终端市场。 搭载该芯片的高端智能手机，拥有四核arm cortex a7的使用、1300万像素的isp功能、最新的android 4.2操作系统支持等极高的性能，实现了千元的高端

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去年，中国移动提出未来千元智能手机应该具备屏幕更大、cpu更快、内存更大、摄像头像素更高等性能。 搭载四核解决方案后，智能终端将在多任务解决、应用流畅度等多方面得到明显提高，成为今年智能终端快速发展的主流。 联芯科技总裁孙玉望表示，目前市场上，使用四核芯片的智能终端一般位于中高端，而此次推出的四核高端智能手机芯片lc1813，由于高配置和优化设计，终端制造商高质量、高性能、销售 比起同一类型的芯片，联芯lc1813更着重考虑的是如何给用户带来性价比，让千元智能手机进入四核时代。

此次联芯技术发布的lc1813基于40纳米工艺，使用四核arm cortex a7和双核gpu，具备强大的cpu和gpu能力，使用高集成度的pmu、codec芯片，搭载性能优异的射频芯片。 比上一代高端智能手机芯片使用4个芯片体系结构，升级为3芯片组体系结构，大幅提高了集成度，相对于终端设计，lc1813也是明星产品td双核芯片lc1810的所有软件

有趣的是，lc1813除了芯片的硬件架构大幅提高外，在多媒体和其他详细表现方面也很出色，与优化芯片架构的设计相结合，实现了安卓最新的4.2版本的操作 基于该芯片方案的开发，智能终端lcd最高分辨率可呈现wxga的高清晰视觉体验，1300万像素isp的摄像能力具有图像细腻、笑容识别、数字变焦、自动对焦、微距模式等特点，并具备了解码功能 此外，它还支持wifi显示器，可以无线同步输出高清视频，满足家庭视频娱乐体验。 它的双卡很有特点，能更容易地实现商业和生活需求的平衡。 据联芯科技介绍，基于该芯片的智能终端预计今年q3规模上市。

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联芯科技有限企业(简称联芯科技)是大唐电信科技产业集团的核心子公司之一，继承大唐电信集团在td-scdma、td-lte行业的核心技术和专利的积极成果，十多年来td-scdma、td-lte终端核心技术的研发与应用。

联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000名员工，其td-scdma、td-lte芯片和整体处理方案，覆盖功能手机、高端智能手机、融合终端和测试终端产品，成熟稳定于全球40家终端制造商。

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