要闻：FlipChip International发布Elite (TM) OPM技术

本篇文章470字，读完约1分钟

p文本索引: 2em； }

能够实现半导体器件多个节点的铜线焊接的高批量生产效益

凤凰城年3月19日电/美通公司/ --晶圆级封装和管道凸点行业全球技术领先者Flip Chip国际( FCI )今天发布了elite&trade。 opm技术为铜线焊接提供了更宽的工艺窗口，支持客户产品更多报废价格更高的金线转换趋势。 opm技术在fci旗下的子公司上海纪元富晶电子( fcms )工厂实施，为基本的半导体设备提供完美的降焊盘保护，用于广泛的半导体设备和技术节点。

fci首席技术官泰德·特谢表示，这项拥有专利的创新处理方案起源于位于亚利桑那州凤凰城公司研发中心的fci，已应用于上海纪元富晶电子晶片凸点工厂的批量生产。 通过与子企业上海纪元微科电子( mms )及引线键合封装客户的密切合作，elite&trade； opm用于应对降低价格的诉求，以及焊盘的凹坑开裂和焊盘剥落等重要的可靠性问题。 凭借elite&trade opm加强型焊盘的坚固结构特点，在铜线焊接中不发生孔裂纹的同时，实现了高批量生产的收益。

/ h// h// h /

目前正在判断具有circuit-under-pads设计的集成电路设备。 circuit-under-pads电路设计是常见的小型化设计结构。 根据我们的初步判断结果，opm保护垫为以下电路和设备的电子性能提供了有力的保护。 集成电路设计者相信会利用elite & trade。OPM的利益是设计更小规格的设备，同时也不用担心封装方面的问题。 此次产品发布是我们年中收购上海纪元微科电子后表现出的协同效应的第一个例证。 fci有望在未来几个月内发表越来越多的间谍晶体和3d封装技术。

上海纪元富晶电子公司已从2009年3月开始在铜线焊接方面实施大规模的电子交易和贸易交易。 部署opm服务。

fci是比较晶片凸块和晶片级封装市场的非上市产品和服务供应商，子公司包括上海纪元微科电子和上海纪元富晶电子，两家子公司均位于上海。

详情请联系我们

Dawn Cuevas [/BR/]飞利浦国际，LLC [/BR/]电话: +1- 602-431-6637 [/BR/]

消息源芯片国际