要闻：盛美获两台背面清洗机订单

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上海年3月19日电/美通社/ --盛美半导体设备(上海)有限企业今天在semicon china宣布，年第一季度一举获得两台单张背面清洗机订单，分别来自上海华虹nec电子有限企业和中科院微电子所。 这两台背面清洗机的订单反映出，盛美在技术上层出不穷，填补了国内单张背面清洗机的空白。 通过技术创新，提高了企业的核心竞争力。

该单张背面清洗机的晶片夹具是基于伯努利原理设计的，内置有新的背面夹具设计(专利申请中)，不仅可以用一种氮气比较有效地保护表面，还可以用另一种氮气任意控制晶片与夹具的距离，可以进行工艺控制和机器人控制

这两台订单成功，标志着盛美的单张清洗设备扩展到了背面清洗和蚀刻行业。 盛美半导体设备企业创始人、首席执行官王晖博士表示，创造有差异的专利可以保护的技术，是盛美一贯追求的目标，我们将沿着这个方向稳步前进。

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这个单片背面清洗机为了得到更好的去除晶片背面粒子的效果，可以装备美丽的saps兆声波技术。 SAPS:space Alternative Phase Shift，一种空间相移的百万声波技术，通过控制百万声波发生器与晶片之间的间隔，使百万声波能量均匀分布在晶片表面。

美国半导体单片背面清洗机主要应用于集成电路制造和先进的封装晶片背面清洗和湿蚀刻工艺。 可用于该单张清洗机的清洗药液是dhf、dhf+hno3、tmah、koh等集成电路行业常用的药液，通过工艺配方的设定，获得了良好的蚀刻均匀性和粒子去除效果，对二氧化硅薄膜具有片内均匀性

关于盛美

盛美半导体设备企业于1998年成立于美国硅谷，致力于无应力抛光和镀铜设备的研究。 2006年9月盛美开始在亚洲迅速发展，与上海创投一起成立了盛美半导体上海合资企业。 企业位于上海张江高新区，从事研究、开发、工程设计、制造、售后服务。 湿式半导体设备:无应力研磨、镀铜、与兆声波的单片清洗设备。 盛美拥有完善的自主知识产权，取得了60多项国际专利，100多项专利正在申请中。 盛美为用户提供可靠的先进技术处理方案和世界一流的售后服务，可以降低设备的拥有价格。

信息源盛美半导体设备(上海)有限企业