要闻：Xilinx和TSMC联手使用16FinFET打造最高性能FPGA

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蓝宝石finfast致力于构建最快上市、性能特性最高的fpga器件，将于年内推出测试芯片，首款产品将于明年上市。

年5月29日电/美通公司/ --赛林斯企业( xilinx、inc. (nasdaq:xlnx ) )和台积企业( twse: 2330、nyse: tsm )今天共同被称为finfast 双方各自投入必要的资源组成专属团队，优化将finfet技术与赛琳思ultrascale&trade进行比较的模式。 基于该计划，16finfet测试芯片将于年后半年上市，首批产品在年问市。

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另外，两家公司还共同协助藉助台积企的cowos 3d ic制造流程，实现了最高水平的3d ic系统集成度和系统水平的性能，双方在该行业合作的同一产品将于日后另行发布。

赛灵斯企业总裁兼首席执行官MosheGavrielov表示，“赛灵斯与该台装企业在16纳米finfast计划上的合作，相信双方将继续保持以前在各先进技术上取得的成果和领先地位。 我们之所以与台积企业合作，是因为台积企业在工艺技术、设计实现、服务、支持、质量和产品交付等各个方面，是专业的集成电路制造服务领域的领导者。

台积企业董事长兼首席执行官张忠谋博士说:“我们与科学苏合作，致力于迅速将行业最高性能、最高集成度的可编程设备引入市场。 我们将合作，年和年分别推出台积企业使用20soc工艺和16finfet工艺的世界一流产品。

台积企业最近宣布，将16finfet工艺技术的生产流程提前至年。 科学苏和台积企业的合作，不仅充分得益于该技术的生产进度加快，还享受台积企业16nm finfet技术带来的高性能和低功耗的特点。

赛恩苏和台积企的合作，将高端fpga的各项诉求引入到finfet的开发过程中，就像28hpl和20soc工艺开发时的方法一样，双方进一步比较台积企的工艺技术、赛林斯的ultrascale架构和新一代开发工具。 ultrascale是科学级的最新asic架构，可以从20nm平面工艺扩展到16nm以上的先进finfet工艺，也可以利用3d ic技术扩展系统单片。

关于赛灵斯企业

赛琳公司是全球可编程FPGA、soc和3d ic的领先供应商。 科学苏企业的行业领先产品与新一代的设计环境和ip核心完美集成，能够满足顾客对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛诉求。 要了解越来越多的新闻，请访问科学苏中文网站: china.xilinx/

关于台积企业

台积企业( tsmc )是世界上最大的专业体电路制造服务企业，提供行业领先的工艺技术、组件数据库、设计参考流程和其他先进的晶片制造服务。 台湾企业预计年生产能力足以生产1，650万枚8英寸晶片，包括3个先进的gigafab&trade。十二英寸晶片工厂(晶片十二工厂、晶片十四工厂和晶片十五工厂)、四个八英寸晶片工厂(晶片三、晶片十五工厂) 此外，台积企业还有来自其投资子公司美国wafertech企业和台积企业(中国)有限企业的丰富产能支持。 台湾企业是第一家采用28纳米工艺技术，成功为用户试制芯片的专业体电路服务企业。 那家公司的总部在台湾新竹。 另外，请向台积企业网站tsmc.tw咨询新闻。

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