要闻：盛美新获4台SAPS兆声波单片清洗设备订单

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上海年4月23日电/美通社/ --盛美半导体设备(上海)有限企业今天宣布，在年第二季度初再次接到订单，分别来自上海晶盟硅材料( 6英寸、8英寸各一台)和台湾合晶集团( 6英寸、8英寸各一台) 其中，上海晶盟订单为重复订单。 这4台清洗机订单的成功，标志着盛美的单片saps兆声波清洗设备成功进入硅片清洗及外延晶片清洗批量生产的顾客。 盛美的顾客对购买的清洗机评价极高，在采用盛美的清洗设备后，产品的成品率大幅提高，生产价格( coo )也下降了。

这个订单的获得对盛美来说无疑是一个重要的里程碑。 盛美半导体设备企业创始人、首席执行官王晖博士表示，saps兆声波清洗这一差异先进技术未来的应用潜力巨大，我们将与当前和未来的顾客一起努力，迎接新的挑战，开拓新的技术和应用，半导体抛光片、硅片、tsv先进封装

这4台单张清洗机具有极高的粒子去除效率，同时控制硅片表面能量密度的均匀分布，去除热点，实现器件的无损伤清洗的空间交变相位( saps )空间 利用ultra c&trade，以纯水为介质的工艺达到了很高的粒子去除效率，同时可以单独回收所有的化学洗涤液进行循环利用。

关于盛美

盛美半导体设备企业于1998年成立于美国硅谷，致力于无应力抛光和镀铜设备的研究。 2006年9月盛美开始在亚洲迅速发展，与上海创投一起成立了盛美半导体上海合资企业。 企业位于上海张江高新区，从事研究、开发、工程设计、制造及售后服务。 湿式半导体设备:无应力研磨、镀铜、与兆声波的单片清洗设备。 盛美拥有完善的自主知识产权，取得了60多项国际专利，100多项专利正在申请中。 盛美为用户提供可靠的先进技术处理方案和世界一流的售后服务，可以降低设备的拥有价格。

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